返回第130章 氮化镓(第2/4页)  重生之似水流年首页

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。”
    “因为芯片是在晶片上刻蚀出来的一个一个的小方块并行排列一张晶片可以同时刻蚀很多个芯片。”
    “然而晶片是圆的芯片是方的必然造成边缘部分的原料浪费。”
    “这就意味着晶片的直径越大浪费率越低芯片制造的成本也就越低!”
    “所以全世界的晶圆供应商都试图把晶圆做的越粗越好。”
    山姆解释完齐磊点头示意明白了。
    其实在后世他也看过一些关于晶圆晶片的报道知道这东西在芯片制造方面尤为重要。
    “那咱们可以考虑把这项技术先搞起来。”
    却是拜伦直接泼了冷水“没用!”
    “怎么没用?”
    拜伦“我在实验室完成的工艺流程你可以马上投产吗?”
    齐磊“”
    拜伦“工业级批量生产你我们没有这样的工厂也没有配套技术。”
    “即便我完成了研究可是五到十年之内都只能躺在实验室里等配套。”
    “”
    “况且晶圆制造在全世界已经被几家大厂垄断你有信心打破这种垄断吗?”
    “商业应用是你应该考虑的问题还需要我提醒你吗?”
    “不能赚钱研究出来有什么?”
    齐磊“”
    憋的脸通红沉吟甚久最后放弃了。
    或者说先放一放。
    没办法人穷志短。
    在这种产业链几乎是一穷二白的情况下确实不现实。
    而更重要的原因是齐磊确实没那么多钱。
    他要是手里有个千八百亿米刀老子还和你废这个话?干就完了缺啥我给你补啥。
    可惜啊还是太穷!
    接下来拜伦又列举了一些研究防线。
    比如逻辑电路。那是arm和英特尔的天下杀进去没优势。
    光刻胶、氧化材料、高纯化学试剂这一类的倭国人一骑绝尘依旧不是起步阶段就应该入手的。
    最后在几十个涉及微电子领域的选项中拜伦只给了齐磊四个选则。
    或者说是山姆给出的四个选项。
    “多晶硅、塑封材料、超高纯度气体材料还有宽禁带半导体材料。”
    山姆给出的解释是“首先这四个领域拜伦有学术优势。”
    “其次”
    山姆一一给齐磊和南老解释“多晶硅虽然在国际上供应竞争也很激烈。”
    “但这毕竟是单晶硅的上游原材料需要的配套工业水平也相对较低比较容易实现量产也许我们还能杀出一条血路。”
    “而塑封材料、超高纯度气体材料这两项一来迭代比较频繁我们容易超越;二来需要的配套工业水平低大部分比重来自化工产业。这方面中国是有基础的。只要找到一家合作化工厂进行配套升级和改造就能实现量产。”
    “而且”
    这时齐磊已经猜到了“而且化工行业中国有制造成本优势。”
    山姆:“对!目前向世界供货的倭国厂商、米国厂商都不具备中国的人力成本优势。”
    “只要我们做得出来成本就一定比他们要低更具有竞争力。”
    齐磊点头继续道“那宽什么?”
    拜伦一脸嫌弃“宽禁带半导体材料!”
    山姆则道“这个选项的考量和前三个完全不一样。”
    齐磊“怎么不一样?”
    山姆“因为这是前沿科技!”
    齐磊“!!”
    这方面南老也知道一些给齐磊解释道“你只要知道固体中电子的能量具有不连续的量值。”
    “说白了就是价电子和自由电子之间有间隙这个间隙就叫禁带”
    “价电子想要成为自由电子要额外付出能量。”
    “禁带越窄付出的能量就越低

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